隨著微電子和電子學(xué)的創(chuàng)新，樣品越來(lái)越小，傳統(tǒng)的雙眼顯微鏡不斷面臨挑戰(zhàn)。但是數(shù)字顯微鏡并不使用目鏡，而是用戶(hù)可以通過(guò)顯示屏直接觀察的特點(diǎn)，大大提高了微電子的分析效率。

　　控制(QC/QA)或開(kāi)發(fā)(R&D)當(dāng)時(shí)，一些微電子設(shè)備的生產(chǎn)，如硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)，需要對(duì)其各部件進(jìn)行檢查和質(zhì)量控制，全尺寸：從宏觀上看(>介觀尺度(10mm~25mm)->μm)->微觀尺度(1000μm~500nm)->納米尺度(<500nm)。需要使用數(shù)字顯微鏡快速顯示零件的大視野和精確的尺寸計(jì)量。從而滿(mǎn)足更快的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和生產(chǎn)要求，提高整個(gè)工作流程。利用徠卡DVM6數(shù)字顯微鏡的以下性能，可以快速獲得可靠的檢查結(jié)果。本報(bào)告的重點(diǎn)將是大視野、測(cè)量功能和傾斜角度(以下紅色字體部分)。

　　自動(dòng)跟蹤和存儲(chǔ)的可重復(fù)性，顯微鏡最重要的硬件參數(shù)可以記憶(代碼)，例如，可以快速再現(xiàn)使用倍率、照明和相機(jī)設(shè)置等參數(shù)條件;

　　超大型變焦范圍16：鏡頭切換支持熱插拔;

　　二維尺寸測(cè)量和三維尺寸測(cè)量

　　快速旋轉(zhuǎn)視角，不同視角傾斜觀察樣品;

　　集成LED(發(fā)光二極管)環(huán)狀光和同軸光，照明方式多角度;

　　數(shù)碼快照和數(shù)碼10MP數(shù)碼相機(jī)，高畫(huà)質(zhì)顯像;

　　XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能，可以拍攝大型景深圖像;

　　數(shù)碼顯微鏡可以滿(mǎn)足微尺寸(10mm~500nm)的分析，例如測(cè)量硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器上零件埋孔的直徑、周長(zhǎng)和深度分布，以及焊點(diǎn)的長(zhǎng)度、面積和高度分布。

　　1

　　一個(gè)鏡頭觀察宏觀和微觀：

　　16:1超大變倍比，一個(gè)鏡頭可以從宏觀觀察到微觀結(jié)構(gòu)。

　　20x磁頭和讀寫(xiě)臂

　　130x紅箭頭的磁頭和讀寫(xiě)臂位置有劃痕。

　　PCB上的硬盤(pán)引腳40x

　　三個(gè)引腳損壞硬盤(pán)PCB上引腳120x

　　2

　　二維和三維測(cè)量功能：

　　不但可以測(cè)量平面的數(shù)據(jù)，而且還具有EDOF景深疊加功能，疊加后的圖像可以進(jìn)一步測(cè)量三維尺寸。

　　控制磁頭和執(zhí)行臂的電路板2D尺寸檢測(cè)

　　控制磁頭和執(zhí)行臂的電路板3D尺寸檢測(cè)和3D視圖

　　3

　　觀察各個(gè)方向的樣品，使用DVM6旋轉(zhuǎn)角度功能：

　　支架可傾斜±60°，載物臺(tái)可以旋轉(zhuǎn)±180度，無(wú)需改變樣品視角。

　　PCB板，傾斜0°環(huán)狀光勻光器

　　PCB板，傾斜5°環(huán)狀光勻光器，

　　箭頭墊片位置有劃痕，紅圈PCB表面有劃痕。

　　總結(jié)

　　微電子和電子產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)，需要更快更便宜的設(shè)備生產(chǎn)，同時(shí)滿(mǎn)足不斷提高產(chǎn)品規(guī)格的需求。結(jié)果，制造商的工作流程變得更加復(fù)雜，對(duì)工作流程的效率要求也越來(lái)越高。無(wú)論是在產(chǎn)品創(chuàng)新、研究和開(kāi)發(fā)中，DVM6數(shù)字顯微鏡都是無(wú)目鏡的，直接觀察顯示器的特點(diǎn)，符合人體工程學(xué)。(R&D)、生產(chǎn)，質(zhì)量控制和保證(QC/QA)或失效分析(FA)，可以大大提高工作效率，降低成本，提高效率。