顯微鏡在工業(yè)測量中的應(yīng)用非常重要，其應(yīng)用范圍非常廣泛。特別是對電子行業(yè)來說，這是觀察電路板結(jié)構(gòu)和精確測量距離的有益助手。你對它的專業(yè)術(shù)語了解多少?

　　從顯微鏡的主要組成和光路圖開始，今天分享的內(nèi)容。

　　主要構(gòu)成與光路圖

　　照明方式

　　上面提到了顯微鏡的三種照明方法。根據(jù)照明方法的不同，觀察顯像也不同，因此應(yīng)根據(jù)不同的工件和測量位置選擇最合適的照明方法。

　　01

　　散射照明

　　采用輪廓光觀察的方法，尤其是在觀察和測量輪廓時，邊緣清晰，更容易觀察。

　　02

　　垂直反射照明

　　其方法是對工件表面進(jìn)行垂直直射測量，其優(yōu)點是適用于表面特性的分析和測量。

　　03

　　外部照明(環(huán)形光纖，環(huán)形LED，雙光纖)

　　利用斜射光對工件表面進(jìn)行直接測量，可完成立體、色彩重復(fù)性好的分析。

　　以上我們已經(jīng)了解了顯微鏡的基本知識，所以在使用過程中會遇到一些專業(yè)術(shù)語。這是什么意思?

　　【專業(yè)術(shù)語】

　　綜合放大倍率

　　綜合放大倍數(shù)=目鏡倍數(shù)x物鏡倍數(shù)。

　　例如：在選擇10x目鏡和100x物鏡組合時，觀察圖像的綜合放大倍率=10x100=1000x。

　　視場數(shù)(F.N)

　　視場數(shù)是指目鏡能否在廣視線下觀察的指標(biāo)。樣品表面分析的重點在于目鏡的視場光闌直徑，稱為視場數(shù)(以mm為基準(zhǔn))。F.N=FieldNumber。

　　【安裝1x物鏡時，通過目鏡看到的圖像直徑為24mm】

　　實視場(FOV)

　　實際觀察和觀察工件的實際范圍，采用目鏡觀察。

　　即FOV：FieldOfView

　　【在分割板上(顯像鏡頭焦點位置)通過物鏡和顯像鏡頭之間的光進(jìn)行顯像，觀察被目鏡放大的圖像】

　　PC顯示倍數(shù)(TV綜合倍數(shù))

　　PC顯示器倍數(shù)(電視綜合倍數(shù))是指相機(jī)拍攝元件的對角線長度與PC顯示器屏幕的對角線長度之比。當(dāng)顯微鏡通過CCD設(shè)備連接到計算機(jī)上進(jìn)行顯像觀察時，應(yīng)該對顯示器倍數(shù)進(jìn)行評估。

　　計算PC顯示器倍數(shù)(TV綜合倍數(shù))的公式如下：

　　了解計算方法，一起檢查學(xué)習(xí)成果吧!測試如下：

　　問答題

　　使用10×物鏡?CCD相機(jī)2/3英尺?17英寸顯示器電視的綜合倍數(shù)是多少?

　　回答：電視綜合倍數(shù)=10×39.3=393×(大概400倍)

　　您是否正確回答?沒答對的朋友記得保存起來，多復(fù)習(xí)哦!具體分析如圖所示：

　　工作距離(WD)

　　工作距離代表聚焦時物體鏡頭的頂點到檢查材料表面之間的距離，在這個距離下可以完成清晰的聚焦。工作距離越長，聚焦時操作性越好，不用擔(dān)心鏡頭會接觸到檢查對象。

　　WD：WorkingDistance，如下所示，距離示意圖：

　　齊焦距離(PFD)

　　聚焦距離是指聚焦時從物鏡安裝位置到聚焦時檢查材料表面之間的距離。也就是PFD：ParFieldDistance

　　這里需要注意的是，倍數(shù)不同，從物鏡安裝面到檢查材料表面的距離沒有變化，所以在變化倍數(shù)時不需要重新對焦。

　　焦點距離(FD)

　　焦距是指鏡頭(主點)到焦距的距離。也就是FD：FocusDistance

　　焦點深層(DOF)

　　焦點深層代表焦點后，焦點位置前后移動，前后移動范圍可以清晰觀察。也就是DOF。：DepthOfFocus

　　這里需要注意的是：高倍率鏡頭倍數(shù)越大越深越淡(短)

　　低倍鏡頭倍數(shù)越小越深(長)

　　大約0.1到0.3人的視力范圍(大約0.1到0.3mm)要用顯微鏡觀察，有哪些觀察顯微鏡的方法?

　　觀察方法

　　01

　　明視場觀察

　　這種方法適用于金屬、印刷電路板、淺孔表面觀察的垂直直射測量物表面。

　　02

　　暗視場觀察

　　通過觀察工件發(fā)出的散射光，可以完成在明視場下無法觀察到的劃痕、灰塵和凹凸，同時可以作為低反射工件觀察。

　　03

　　偏光觀察

　　在半導(dǎo)體材料、液晶、晶體、金屬組織、礦物等表面觀察中，觀察具有偏光特征的物質(zhì)。

　　04

　　微分干預(yù)(DIC)觀察

　　利用Nomarski棱鏡將光源分成兩束，產(chǎn)生明暗和對比變化，可以進(jìn)行三維觀察。適用于觀察硅片的晶體缺陷、磁頭磨面的損壞檢查、涂層表面、金屬組織、礦石表面等。