在失效分析過程中，通過光學顯微鏡主要觀察和記錄樣品的形狀。光學顯微鏡可以提供幾倍到幾千倍的放大倍數(shù)。此外，光學顯微鏡對半導體的某些多層結構具有透明度，如二氧化硅鈍化層。光學顯微鏡要求樣品為固態(tài)，由于景深的限制，樣品表面應平整。

　　顯微鏡的應用一般是通過低倍顯微鏡觀察整體外觀和缺陷，然后使用高倍顯微鏡進一步確定缺陷，如裂紋、斷裂、污染、變形等異常。常用的顯微鏡觀測方法包括開放場、暗場、干預照明、偏振光、熒光顯微鏡等。蘇州南光zoom645s顯微鏡明場照明失效分析：

　　光學顯微鏡照明場的圖像是由折射光形成的。光源的入射光垂直照射到樣品表面。從樣品表面反射后，再次進入物鏡。大部分反射光將返回。因此，照明強度高，適用于表面平整的樣品。明亮場地觀察到的黑暗或不清晰的區(qū)域可能是由于表面不均勻造成的。

　　暗場入射光是從一定的角度發(fā)出的，這樣一些從側面或不均勻表面反射的光就可以被光路系統(tǒng)接收。因此，可以觀察到一些在開放場中看不到的微觀形狀，得到理想的圖像，即暗場照明通過接收傾斜光和隔離入射光來提供對比度，對于檢查縫隙和分層等一些精細特征。

　　偏振光：偏振光照明是利用偏振器將入射光轉化為平面偏振光，提供對比度。偏振光過濾掉所有與分析儀不平行的光。這種方法可以提供不同相位金屬和相位之間的微觀結構對比度。此外，液晶熱點檢測在失效分析中應用較多(LCT),偏差過濾器沒有極化入射光，將極化偏振光進入樣品表面，旋轉偏差檢測器，直到達到理想的對比度，找到液晶溫度異常點，即黑暗區(qū)域。微分干預照明(DIC)：微分干涉的原理是將光源均勻的光束分割，一束光作為參考，另一束光由樣品改變，然后形成樣品的完整圖形。這一過程對圖形的細微變化及其敏感性更為明顯，尤其是在較高的放大倍數(shù)下。它可以使樣品表面的細微細節(jié)非常明顯，可以觀察到許多明場無法觀察到的細節(jié)，法觀察到的細節(jié)，例如凹凸結構表面的存在，使用差動干預成像是非常有效的。熒光顯微鏡：紫外熒光顯微鏡是一種顯微鏡，用短波長的紫外光刺激英光觀察。有些標本在能見光中無法檢測到結構細節(jié)，但樣品是用熒光染料染色的，由汞光源直接照射。當熒光物質(zhì)被短光波的紫外線照亮時，它們發(fā)出可見光源并產(chǎn)生可見圖像。有機材料通常會激發(fā)綠光，可以檢測樣品表面的污染物。在對塑料密封半導體器件的分析中，通常用于檢查水蒸氣通過密封材料2進入內(nèi)部的滲透路徑。方法是先填充熒光劑，然后拋光斷面，然后在熒光顯微鏡下觀察。染料進入的區(qū)域有分層、開裂、空洞等缺陷。

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