簡化了碳繩的脈沖揮發(fā)，簡化了涂層過程

　　在電子顯微鏡樣品涂層中，石英晶片可以控制涂層厚度。這些晶片以一定數(shù)量的時間振動(新晶體約為6兆赫)。通過測量涂層前后的頻率、涂層材料的比例和石英的幾何位置，可以計算出應(yīng)用的厚度。

　　由軟件控制的脈沖揮發(fā)

　　然而，這種測量碳膜厚度的方法也有一些缺點(diǎn)。碳揮發(fā)產(chǎn)生的熱量和光源會影響晶片振蕩的次數(shù)。經(jīng)過一段時間后，只有在數(shù)值穩(wěn)定后，才能獲得合理的膜厚度測量結(jié)果。圖1和圖2顯示了隨著時間的推移，蒸發(fā)過程影響晶片頻率的過程。Flash揮發(fā)用全功率燃燒整個碳繩。通過一個短的特定電壓發(fā)生脈沖蒸發(fā)，沉積少量碳材料。Flash揮發(fā)可以獲得較厚的膜層，但結(jié)果只受碳繩的影響。Flash在這個過程中，樣品會產(chǎn)生大量的熱量。當(dāng)使用脈沖揮發(fā)時，每個脈沖的功率、脈沖時間和脈沖量都會受到膜厚的影響。相比之下Flash脈沖揮發(fā)產(chǎn)生的熱量較少。

　　由軟件控制的碳繩脈沖蒸發(fā)是一種創(chuàng)新的方法(通過LeicaMicrosystems為LeicaEMACE涂層機(jī)的新系列開發(fā))，它簡化了以前復(fù)雜的過程。在每個特定的短脈沖之后，測量每個脈沖之后的膜厚度。信息將反饋到過程控制，然后執(zhí)行另一個脈沖，或成功完成涂層。該方法首次滿足了高精度的要求，創(chuàng)建了一個1或2納米厚的層析，可以完美地復(fù)制，無需經(jīng)驗(yàn)。

　　測量無晶片膜厚度

　　如果要評估碳膜的厚度，但沒有晶片檢測系統(tǒng)，可以使用簡單的視覺測試方法。這也是一種非常有用的參考檢測方法。

　　鍍金板或鋁鉑上的碳揮發(fā)性碳會受到其厚度的影響，顯示出明顯的顏色差異(見下面的刻度)。通過磁控濺射電鍍約50納米的金，或直到它看起來完全金黃色。圖片顯示了涂有不同厚度碳的金色蓋板。從左到右：無鍍金，然后從10納米碳膜開始，逐漸增加5納米到40納米碳涂層。

　　如果沒有晶片檢測系統(tǒng)，這種簡單的檢測方法也可以有效，但顯然不如石英檢測系統(tǒng)準(zhǔn)確。涂層厚度在涂層過程結(jié)束后進(jìn)行評估。因此，它不能在涂層過程中提供反饋。顯然，這是一種粗略的評估方法，其準(zhǔn)確性是/-幾個納米。它不能提供納米其他沉積碳層的準(zhǔn)確信息，也不準(zhǔn)確。綜合脈沖測量可以保持精度0.5納米的范圍，同時保證再現(xiàn)性。