金相學主要是指借助光學(金相)顯微鏡和體視顯微鏡對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織進行分析、研究和表征的材料學科支系,包括材料顯微組織的圖像及其定性和定量表征,以及必要的樣品制備、準備和取樣方法。它主要反映和表征材料的相和組織組成和晶體(也包括可能的亞晶體)、總數、形狀、大小、分布、取向、空間排列狀態(tài)等。非金屬夾雜物甚至某些晶體缺陷(如位錯)。
01
金相顯微鏡的結構
圖1是研究所的金相顯微鏡,主要由光學系統(tǒng)、照明系統(tǒng)和機械系統(tǒng)組成,由光源、后視鏡、物鏡組、目鏡組和多個聚光鏡組成;底座上的低壓燈泡(為了提高光源的可靠性,冷光燈是LED燈),后視鏡、孔徑光柵欄、視場光柵欄和聚光鏡組成照明系統(tǒng);試樣臺、物鏡轉換器、接目鏡、粗調和微調手輪、視場光柵欄和孔徑光柵欄組成機械系統(tǒng)。新型金相顯微鏡還具有瞬時超清捕獲和圖像處理功能,金相顯微鏡的成像原理與一般顯微鏡基本相同。
02
觀察金相顯微鏡折射光圖像的方法
轉載自:《徠卡課堂|光學金相顯微鏡常見觀察方法》
鑒于金相樣品的物理特性,金相顯微鏡一般有四種常見的觀察方法:明場、暗場、偏光和微干預,近十年來出現了新的激光聚焦方法。根據現代儀器“模塊化、積木結構”的設計理念,這四種功能不一定固化在每個金相顯微鏡上,而是以明場為基本核心,其他功能可以像“積木”一樣結合到顯微鏡上。例如,最基本的明場和暗場功能,在插入起偏鏡和偏鏡后增強了正交偏光功能,然后插入渥拉斯頓棱鏡(Wollanstonprism)增加了微干預功能。
1)明場(BrightField)
明場照明是金相研究中的主要觀察方法。入射線垂直或類似于垂直直射在樣品表面,使用樣品表面反射光進入物鏡顯像。如果樣品是一面鏡子,它在視野中是明亮的,樣品上的組織將在明亮的視野中襯托出彩色圖像,這被稱為“明場”照明。
明場效果
2)暗場Dark
通過物鏡的外周照明樣品,照明光源可以獲得樣品表面繞射光形成的圖像,而無需進入物鏡。如果樣品是一面鏡子,樣品上反射的光仍然以很大的傾斜角反射,不可能進入物鏡。視場是黑色的。只有樣品的凹凸處才會有光反射進入物鏡,樣品上的組織會在黑暗的視場中襯托出明亮的白色圖像,就像夜空中的星星一樣,被稱為“暗場”照明。
暗場效果
偏光polariontion
利用偏光原理觀察某些物質的偏光性。
?、偬柟夂推窆?/p>
太陽光(或自然光)是指太陽光和電燈,其光振動在各個方向平衡,垂直于傳播方向。如果光振動僅限于垂直于傳播角度的平面的某個方向,則稱為偏振光。
?、讷@得偏振光的常用方法有兩種:
a.偏振棱鏡的一些晶體,當光源輻射到其分界面時,會產生兩束折射光,稱為“雙折射”。一束光遵循折射定律,稱為“普通光”,用O光表示;另一束不遵循折射定律,稱為“非常光”,用E光表示。所謂偏振棱鏡,即當光源通過這個棱鏡時,會產生雙折射現象,常見的是尼科爾棱鏡。
b.當人造偏振器的太陽光照射到人造偏振器上時,它會使太陽光變成偏振器。目前,人造偏振器廣泛應用于顯微鏡中。
偏光效果
補償片加入后的偏光效果
4)微分干預(differentialinterferencecontrastDIC)
微分干預是利用偏光干預原理,光源通過聚光鏡進入偏鏡,產生一線偏振光,通過半透鏡進入渥拉斯登棱鏡,產生普通光(O光)和非常光(E光)交叉平面;然后通過物鏡射向樣品,反射后通過渥拉斯登棱鏡產生一束光,通過半透鏡在偏鏡上與E光重疊,在目鏡焦平面上形成干預圖像,可觀察樣品表面的細微凹凸和裂紋,圖像立體感,觀察效果更真實。
微分干預效果
03
金相顯微鏡的應用
應用
領域
案例
金屬樣品分析
?質量控制
?失效分析
?新材料開發(fā)
?構造成分鑒
定和量化
?晶粒大小與非
檢測金屬夾雜物
?腐蝕損傷分
析
?氣孔和裂紋
檢驗
?確定孔隙率
機械工程學
?汽車制造業(yè)
?汽車行業(yè)
?航空、航天領域
?船工業(yè)
?金屬行業(yè)
?鑄造業(yè)
?以上行業(yè)和大學的研究
究中心
折射光C-DIC下的珍珠巖:兩束正交光方向上的圖像區(qū)分
材料分析
?質量控制
?阻力檢測
?失效分析
?鑒定
?材料科學研究所
?新材料機構
?汽車行業(yè)
?航空航天領域
?船舶制造業(yè)
?精密儀器行業(yè)
復合材料(碳加強碳化硅),折射光,
高聚物分析
?質量控制
?阻力檢測
?失效分析
?鑒定
?塑料加工業(yè)
?汽車領域
?航空、航天領域
?精密器材
?塑料工業(yè)研究所
復合材料(涂塑料鋁)
偏光RedI,透射光
礦物原料分析
?巖相測量與定量
分析
?材料和結構分析
?氣孔分析
?礦物和地質工業(yè)的研究機器
構
?采礦企業(yè)(天然氣及原天然氣及原采礦企業(yè)(天然氣及原采礦企業(yè))
石油學,粘土/瓷土/石
英、經濟地質學)
反射光明場下含有黃鐵的礦石
對微系統(tǒng)器件的分析
和測試
對微系統(tǒng)器件的分析
和測試
?缺陷分析
?純度測定(飛濺
殘余物)
?生產控制
?干預的臺階很高
度測量
?微系統(tǒng)工程的研發(fā)和生產
1.支持安全氣袋傳感器(C-DIC),飛濺殘余物
2.支持安全氣袋傳感器,C-TIC
玻璃、陶瓷的分析
?質量控制(缺
下沉分析,粗糙度
測量)
?過程管理
?失效分析
?新材料研發(fā)
?玻璃制造商(如.
SCHOTT,OSRAM,
Rodenstock)
?工程瓷器制造商
?建筑結構機構(如:耐火:耐火(如:
材料研究所、瓷器研究所)
1.激光加工的CaF2表面折射光
2.C-DIC(缺陷檢測)和TIC(粗糙度數)ê
太陽能電池分析
?接觸點和接觸點
表面質量控制
?太陽能電池
缺陷分析(顯微裂
線條、氣泡等))
?絕緣帶和條形
導體的質量控制
?應用于太陽能
電池薄膜的新發(fā)展
“Scnbing”技術
?涉及太陽能光伏電池
探索的科研機構
?生產太陽能電池薄膜
晶晶硅和多晶硅的制造商
?太陽能電池生產用于太陽能電池薄
膜的“scnbing生產工具
廠商
反射光明場下的多晶硅太陽能電池
印刷電路板的分析