微電子和電子學的創(chuàng)新使得樣品越來越小，傳統(tǒng)的雙眼顯微鏡也面臨著不斷的挑戰(zhàn)。但是數字顯微鏡并不使用目鏡，而是用戶可以通過顯示屏直接觀察的特點，大大提高了微電子的分析效率。

　　控制(QC/QA)或開發(fā)(R&D)當時，一些微電子設備的生產，如硬盤驅動，需要對其各部件進行檢查和質量控制，全尺寸：從宏觀上看(>介觀尺度(10mm~25mm)->μm)->微觀尺度(1000μm~500nm)->納米尺度(<500nm)。需要使用數字顯微鏡快速顯示零件的大視野和精確的尺寸計量。從而滿足更快的生產標準和生產要求，提高整個工作流程。利用徠卡DVM6數字顯微鏡的以下性能，可以快速獲得可靠的檢查結果。本報告的重點將是大視野、測量功能和傾斜角度(以下紅色字體部分)。

　　自動跟蹤和存儲的可重復性，顯微鏡最重要的硬件參數可以記憶(代碼)，例如，可以快速再現使用倍率、照明和相機設置等參數條件;

　　超大型變焦范圍16：鏡頭切換支持熱插拔;

　　二維尺寸測量和三維尺寸測量

　　快速旋轉視角，不同視角傾斜觀察樣品;

　　集成LED(發(fā)光二極管)環(huán)狀光和同軸光，照明方式多角度;

　　數碼快照和數碼10MP數碼相機，高畫質顯像;

　　XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能，可以拍攝大型景深圖像;

　　DVM6數碼顯微鏡可以滿足微尺寸(10mm~500nm)的分析，例如用于測量硬盤驅動器上零件埋孔的直徑、周長和深度分布，以及焊點的長度、面積和高度分布。

　　1

　　一個鏡頭觀察宏觀和微觀：

　　16:1超大變倍比，一個鏡頭可以從宏觀觀察到微觀結構。

　　20x磁頭和讀寫臂

　　130x紅箭頭的磁頭和讀寫臂位置有劃痕。

　　PCB上的硬盤引腳40x

　　三個引腳損壞硬盤PCB上引腳120x

　　2

　　二維和三維測量功能：

　　不但可以測量平面的數據，而且還具有EDOF景深疊加功能，疊加后的圖像可以進一步測量三維尺寸。

　　控制磁頭和執(zhí)行臂的電路板2D尺寸檢測

　　控制磁頭和執(zhí)行臂的電路板3D尺寸檢測和3D視圖

　　3

　　觀察各個方向的樣品，使用DVM6旋轉角度功能：

　　支架可傾斜±60°，載物臺可以旋轉±180度，無需改變樣品視角。

　　PCB板，傾斜0°環(huán)狀光勻光器

　　PCB板，傾斜5°環(huán)狀光勻光器，

　　箭頭墊片位置有劃痕，紅圈PCB表面有劃痕。